芯擎科技：“龍鷹一号”7nm智能座舱芯片量产发布会3月30日举行

，据芯擎科技官方宣布，“龍鷹一号”芯片量产发布会将于 3 月 30 日在武汉举行。从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”。

芯擎科技于 2021 年 6 月成功流片，并在同年 12 月 10 日推出首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”。官方表示，“龍鷹一号”是国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进产品；在智能汽车应用中，表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

今年 2 月，出行科技公司亿咖通科技与其投资的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国一汽深化战略合作，联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于 2023 年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。是融合全球化车载操作系统和软件栈的计算平台，还可面向全球市场支持基于 Android Automotive 与 GAS 的 Google 生态服务体验，将为整车企业带来高性能智能座舱解决方案。

“龍鷹一号” SoC 芯片是一款采用 7nm 工艺制程设计的车规级座舱系统级 AI 芯片，拥有 88 亿个晶体管，满足车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。

“龍鷹一号” 采用多核异构架构设计，拥有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的独立 NPU。同时，音视频处理能力最多可支持 7 屏高清画面输出和 12 路视频信号接入，并在行业内率先配备了双 HiFi 5 DSP 处理器。

“龍鷹一号”还内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足 ASIL-B 等级的系统安全功能。同时，该平台率先在智能座舱领域采用 LPDDR5 高速内存模块，大幅提升处理速度。